74LV367D,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO
8474
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74LV367D,112，现有足量库存。74LV367D,112的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74LV367D,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74LV367D,112的详细使用方法及教程。
