74ABT827PW,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BUF NON-INVERT 5.5V 24TSSOP
3152
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74ABT827PW,118，现有足量库存。74ABT827PW,118的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74ABT827PW,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74ABT827PW,118的详细使用方法及教程。
