74AVCM162836DGG,11
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC BUF NON-INVERT 3.6V 56TSSOP
7607
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74AVCM162836DGG,11，现有足量库存。74AVCM162836DGG,11的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74AVCM162836DGG,11数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74AVCM162836DGG,11的详细使用方法及教程。
