SY100S322FC
制造商：Microchip Technology
封装外壳：24-CQFlatPack，CerPack
描述：IC BUF NON-INVERT -5.5V 24CERPK
2864
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY100S322FC，现有足量库存。SY100S322FC的封装/规格参数为:24-CQFlatPack，CerPack；同时斯普仑现货为您提供SY100S322FC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY100S322FC的详细使用方法及教程。
