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UCC27324P

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:NA

描述:

82 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的UCC27324P,现有足量库存。UCC27324P的封装/规格参数为:NA;同时斯普仑现货为您提供UCC27324P数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UCC27324P的详细使用方法及教程。

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UCC27324P产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 UCC27324P
厂商 TI/德州仪器
批号 20+
数量 82
封装 NA

为智能时代加速到来而付出“真芯”