UCC27324DGN
制造商：TI/德州仪器
封装外壳：HMSOP8
描述：
277
现货
斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的UCC27324DGN，现有足量库存。UCC27324DGN的封装/规格参数为:HMSOP8；同时斯普仑现货为您提供UCC27324DGN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有UCC27324DGN的详细使用方法及教程。
