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UCC27324DG4

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOP

描述:

25 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的UCC27324DG4,现有足量库存。UCC27324DG4的封装/规格参数为:SOP;同时斯普仑现货为您提供UCC27324DG4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UCC27324DG4的详细使用方法及教程。

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UCC27324DG4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 UCC27324DG4
厂商 TI/德州仪器
批号 08PB
数量 25
封装 SOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”