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TWL3011GGM

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

967 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TWL3011GGM,现有足量库存。TWL3011GGM的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供TWL3011GGM数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TWL3011GGM的详细使用方法及教程。

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TWL3011GGM产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TWL3011GGM
厂商 TI/德州仪器
批号 01+
数量 967
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”