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TSP50P11CNL2D1

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

21 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TSP50P11CNL2D1,现有足量库存。TSP50P11CNL2D1的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供TSP50P11CNL2D1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSP50P11CNL2D1的详细使用方法及教程。

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TSP50P11CNL2D1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TSP50P11CNL2D1
厂商 TI/德州仪器
批号 10+
数量 21
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”