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TSC2200IRHBR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFN-32

描述:

1102 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TSC2200IRHBR,现有足量库存。TSC2200IRHBR的封装/规格参数为:QFN-32;同时斯普仑现货为您提供TSC2200IRHBR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSC2200IRHBR的详细使用方法及教程。

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TSC2200IRHBR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TSC2200IRHBR
厂商 TI/德州仪器
批号 03+
数量 1102
封装 QFN-32

为智能时代加速到来而付出“真芯”