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TSC2005IYZLT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGACSP

描述:

160 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TSC2005IYZLT,现有足量库存。TSC2005IYZLT的封装/规格参数为:BGACSP;同时斯普仑现货为您提供TSC2005IYZLT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSC2005IYZLT的详细使用方法及教程。

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TSC2005IYZLT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TSC2005IYZLT
厂商 TI/德州仪器
批号 0631PB
数量 160
封装 BGACSP

为智能时代加速到来而付出“真芯”