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TSB83AA23ZAY

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA167

描述:

25 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TSB83AA23ZAY,现有足量库存。TSB83AA23ZAY的封装/规格参数为:BGA167;同时斯普仑现货为您提供TSB83AA23ZAY数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSB83AA23ZAY的详细使用方法及教程。

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TSB83AA23ZAY产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TSB83AA23ZAY
厂商 TI/德州仪器
批号 0708+
数量 25
封装 BGA167

为智能时代加速到来而付出“真芯”