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TSB12LV23

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFP

描述:

37 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TSB12LV23,现有足量库存。TSB12LV23的封装/规格参数为:QFP;同时斯普仑现货为您提供TSB12LV23数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSB12LV23的详细使用方法及教程。

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TSB12LV23产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TSB12LV23
厂商 TI/德州仪器
批号 06+
数量 37
封装 QFP

为智能时代加速到来而付出“真芯”