欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

TSB11LV01PT-TEB

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

2000 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TSB11LV01PT-TEB,现有足量库存。TSB11LV01PT-TEB的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供TSB11LV01PT-TEB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSB11LV01PT-TEB的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TSB11LV01PT-TEB,现有足量库存。TSB11LV01PT-TEB的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供TSB11LV01PT-TEB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSB11LV01PT-TEB的详细使用方法及教程。

TSB11LV01PT-TEB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TSB11LV01PT-TEB
厂商 TI/德州仪器
批号 0249+
数量 2000
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”