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TS3USB30EDGSR TS3USB30EDGST

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP10

描述:

25000 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TS3USB30EDGSR TS3USB30EDGST,现有足量库存。TS3USB30EDGSR TS3USB30EDGST的封装/规格参数为:MSOP10;同时斯普仑现货为您提供TS3USB30EDGSR TS3USB30EDGST数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TS3USB30EDGSR TS3USB30EDGST的详细使用方法及教程。

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TS3USB30EDGSR TS3USB30EDGST产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TS3USB30EDGSR TS3USB30EDGST
厂商 TI/德州仪器
批号 2019+
数量 25000
封装 MSOP10

为智能时代加速到来而付出“真芯”