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TS3DDR3812RUAR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:WQFN

描述:

26 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TS3DDR3812RUAR,现有足量库存。TS3DDR3812RUAR的封装/规格参数为:WQFN;同时斯普仑现货为您提供TS3DDR3812RUAR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TS3DDR3812RUAR的详细使用方法及教程。

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TS3DDR3812RUAR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TS3DDR3812RUAR
厂商 TI/德州仪器
批号 15+
数量 26
封装 WQFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”