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TS3A225EYFFR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA-16

描述:

238 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TS3A225EYFFR,现有足量库存。TS3A225EYFFR的封装/规格参数为:BGA-16;同时斯普仑现货为您提供TS3A225EYFFR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TS3A225EYFFR的详细使用方法及教程。

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TS3A225EYFFR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TS3A225EYFFR
厂商 TI/德州仪器
批号 14+
数量 238
封装 BGA-16

为智能时代加速到来而付出“真芯”