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TPS62611YFDT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

250 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TPS62611YFDT,现有足量库存。TPS62611YFDT的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供TPS62611YFDT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPS62611YFDT的详细使用方法及教程。

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TPS62611YFDT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TPS62611YFDT
厂商 TI/德州仪器
批号 2010
数量 250
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”