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TPD2F702YFKR 、

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA5

描述:

2415 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TPD2F702YFKR 、,现有足量库存。TPD2F702YFKR 、的封装/规格参数为:BGA5;同时斯普仑现货为您提供TPD2F702YFKR 、数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPD2F702YFKR 、的详细使用方法及教程。

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TPD2F702YFKR 、产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TPD2F702YFKR 、
厂商 TI/德州仪器
批号 09+PBF
数量 2415
封装 BGA5

为智能时代加速到来而付出“真芯”