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TPA6161A2YFFR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

2576 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TPA6161A2YFFR,现有足量库存。TPA6161A2YFFR的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供TPA6161A2YFFR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPA6161A2YFFR的详细使用方法及教程。

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TPA6161A2YFFR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TPA6161A2YFFR
厂商 TI/德州仪器
批号 1419+
数量 2576
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”