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TPA3001D1 IC

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SSOP-24

描述:

900 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TPA3001D1 IC,现有足量库存。TPA3001D1 IC的封装/规格参数为:SSOP-24;同时斯普仑现货为您提供TPA3001D1 IC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPA3001D1 IC的详细使用方法及教程。

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TPA3001D1 IC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TPA3001D1 IC
厂商 TI/德州仪器
批号 07+
数量 900
封装 SSOP-24

为智能时代加速到来而付出“真芯”