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TPA2055D3YZNR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA-20

描述:

3250 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TPA2055D3YZNR,现有足量库存。TPA2055D3YZNR的封装/规格参数为:BGA-20;同时斯普仑现货为您提供TPA2055D3YZNR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPA2055D3YZNR的详细使用方法及教程。

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TPA2055D3YZNR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TPA2055D3YZNR
厂商 TI/德州仪器
批号 1314+
数量 3250
封装 BGA-20

为智能时代加速到来而付出“真芯”