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TNETX3270PGV

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFP

描述:

3831 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TNETX3270PGV,现有足量库存。TNETX3270PGV的封装/规格参数为:QFP;同时斯普仑现货为您提供TNETX3270PGV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TNETX3270PGV的详细使用方法及教程。

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TNETX3270PGV产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TNETX3270PGV
厂商 TI/德州仪器
批号 00+
数量 3831
封装 QFP

为智能时代加速到来而付出“真芯”