TNETD3200CGJC
制造商：TI/德州仪器
封装外壳：BGA
描述：
240
现货
斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TNETD3200CGJC，现有足量库存。TNETD3200CGJC的封装/规格参数为:BGA；同时斯普仑现货为您提供TNETD3200CGJC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TNETD3200CGJC的详细使用方法及教程。
