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TMS74LS670

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

930 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMS74LS670,现有足量库存。TMS74LS670的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供TMS74LS670数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMS74LS670的详细使用方法及教程。

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TMS74LS670产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMS74LS670
厂商 TI/德州仪器
批号
数量 930
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”