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TMS470R1VF67ABGJZQ

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA176

描述:

125 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMS470R1VF67ABGJZQ,现有足量库存。TMS470R1VF67ABGJZQ的封装/规格参数为:BGA176;同时斯普仑现货为您提供TMS470R1VF67ABGJZQ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMS470R1VF67ABGJZQ的详细使用方法及教程。

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TMS470R1VF67ABGJZQ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMS470R1VF67ABGJZQ
厂商 TI/德州仪器
批号 09+
数量 125
封装 BGA176

为智能时代加速到来而付出“真芯”