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TMS370C756AFNT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:PLCC68

描述:

18 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMS370C756AFNT,现有足量库存。TMS370C756AFNT的封装/规格参数为:PLCC68;同时斯普仑现货为您提供TMS370C756AFNT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMS370C756AFNT的详细使用方法及教程。

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TMS370C756AFNT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMS370C756AFNT
厂商 TI/德州仪器
批号 10+
数量 18
封装 PLCC68

为智能时代加速到来而付出“真芯”