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TMP75BIDGKR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP8

描述:

10041 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMP75BIDGKR,现有足量库存。TMP75BIDGKR的封装/规格参数为:MSOP8;同时斯普仑现货为您提供TMP75BIDGKR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMP75BIDGKR的详细使用方法及教程。

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TMP75BIDGKR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMP75BIDGKR
厂商 TI/德州仪器
批号 18+
数量 10041
封装 MSOP8

为智能时代加速到来而付出“真芯”