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TMP300BIDCKT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOT

描述:

39 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMP300BIDCKT,现有足量库存。TMP300BIDCKT的封装/规格参数为:SOT;同时斯普仑现货为您提供TMP300BIDCKT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMP300BIDCKT的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMP300BIDCKT,现有足量库存。TMP300BIDCKT的封装/规格参数为:SOT;同时斯普仑现货为您提供TMP300BIDCKT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMP300BIDCKT的详细使用方法及教程。

TMP300BIDCKT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMP300BIDCKT
厂商 TI/德州仪器
批号 11+
数量 39
封装 SOT

为智能时代加速到来而付出“真芯”