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TMP300BIDCKR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOT363

描述:

887 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMP300BIDCKR,现有足量库存。TMP300BIDCKR的封装/规格参数为:SOT363;同时斯普仑现货为您提供TMP300BIDCKR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMP300BIDCKR的详细使用方法及教程。

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TMP300BIDCKR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMP300BIDCKR
厂商 TI/德州仪器
批号 1421+PB
数量 887
封装 SOT363

为智能时代加速到来而付出“真芯”