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TMP300BIDBVT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOT23

描述:

41 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMP300BIDBVT,现有足量库存。TMP300BIDBVT的封装/规格参数为:SOT23;同时斯普仑现货为您提供TMP300BIDBVT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMP300BIDBVT的详细使用方法及教程。

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TMP300BIDBVT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMP300BIDBVT
厂商 TI/德州仪器
批号 1255+
数量 41
封装 SOT23

为智能时代加速到来而付出“真芯”