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TMP103BYFFR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DSBGA4

描述:

842 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMP103BYFFR,现有足量库存。TMP103BYFFR的封装/规格参数为:DSBGA4;同时斯普仑现货为您提供TMP103BYFFR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMP103BYFFR的详细使用方法及教程。

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TMP103BYFFR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMP103BYFFR
厂商 TI/德州仪器
批号 1501+
数量 842
封装 DSBGA4

为智能时代加速到来而付出“真芯”