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TMP007AIYZFR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DSBGA-8

描述:

1805 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMP007AIYZFR,现有足量库存。TMP007AIYZFR的封装/规格参数为:DSBGA-8;同时斯普仑现货为您提供TMP007AIYZFR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMP007AIYZFR的详细使用方法及教程。

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TMP007AIYZFR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMP007AIYZFR
厂商 TI/德州仪器
批号 1536+
数量 1805
封装 DSBGA-8

为智能时代加速到来而付出“真芯”