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TMDS261BPAGR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFP64

描述:

322 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TMDS261BPAGR,现有足量库存。TMDS261BPAGR的封装/规格参数为:QFP64;同时斯普仑现货为您提供TMDS261BPAGR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMDS261BPAGR的详细使用方法及教程。

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TMDS261BPAGR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TMDS261BPAGR
厂商 TI/德州仪器
批号 15+
数量 322
封装 QFP64

为智能时代加速到来而付出“真芯”