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TLV863MDBZR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOT23-3

描述:

200 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV863MDBZR,现有足量库存。TLV863MDBZR的封装/规格参数为:SOT23-3;同时斯普仑现货为您提供TLV863MDBZR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV863MDBZR的详细使用方法及教程。

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TLV863MDBZR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV863MDBZR
厂商 TI/德州仪器
批号 16+
数量 200
封装 SOT23-3

为智能时代加速到来而付出“真芯”