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TLV70518YFPR IC

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:XFBGA4

描述:

178 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV70518YFPR IC,现有足量库存。TLV70518YFPR IC的封装/规格参数为:XFBGA4;同时斯普仑现货为您提供TLV70518YFPR IC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV70518YFPR IC的详细使用方法及教程。

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TLV70518YFPR IC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV70518YFPR IC
厂商 TI/德州仪器
批号 16+PBF
数量 178
封装 XFBGA4

为智能时代加速到来而付出“真芯”