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TLV70025QDDCRQ1

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOT23-5

描述:

125 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV70025QDDCRQ1,现有足量库存。TLV70025QDDCRQ1的封装/规格参数为:SOT23-5;同时斯普仑现货为您提供TLV70025QDDCRQ1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV70025QDDCRQ1的详细使用方法及教程。

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TLV70025QDDCRQ1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV70025QDDCRQ1
厂商 TI/德州仪器
批号 14+PB
数量 125
封装 SOT23-5

为智能时代加速到来而付出“真芯”