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TLV70025DSER

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFN

描述:

1914 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV70025DSER,现有足量库存。TLV70025DSER的封装/规格参数为:QFN;同时斯普仑现货为您提供TLV70025DSER数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV70025DSER的详细使用方法及教程。

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TLV70025DSER产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV70025DSER
厂商 TI/德州仪器
批号 10+
数量 1914
封装 QFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”