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TLV70022DDCR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOT-23

描述:

2380 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV70022DDCR,现有足量库存。TLV70022DDCR的封装/规格参数为:SOT-23;同时斯普仑现货为您提供TLV70022DDCR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV70022DDCR的详细使用方法及教程。

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TLV70022DDCR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV70022DDCR
厂商 TI/德州仪器
批号 21
数量 2380
封装 SOT-23

为智能时代加速到来而付出“真芯”