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TLV70013DDCR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOT23

描述:

6000 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV70013DDCR,现有足量库存。TLV70013DDCR的封装/规格参数为:SOT23;同时斯普仑现货为您提供TLV70013DDCR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV70013DDCR的详细使用方法及教程。

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TLV70013DDCR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV70013DDCR
厂商 TI/德州仪器
批号 19
数量 6000
封装 SOT23

为智能时代加速到来而付出“真芯”