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TLV6703DDCR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSOT23-6

描述:

221 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV6703DDCR,现有足量库存。TLV6703DDCR的封装/规格参数为:TSOT23-6;同时斯普仑现货为您提供TLV6703DDCR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV6703DDCR的详细使用方法及教程。

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TLV6703DDCR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV6703DDCR
厂商 TI/德州仪器
批号 2020+
数量 221
封装 TSOT23-6

为智能时代加速到来而付出“真芯”