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TLV27L2IDGKR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP8

描述:

974 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV27L2IDGKR,现有足量库存。TLV27L2IDGKR的封装/规格参数为:MSOP8;同时斯普仑现货为您提供TLV27L2IDGKR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV27L2IDGKR的详细使用方法及教程。

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TLV27L2IDGKR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV27L2IDGKR
厂商 TI/德州仪器
批号 16+14+PB
数量 974
封装 MSOP8

为智能时代加速到来而付出“真芯”