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TLV2773IN

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP-14

描述:

100 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV2773IN,现有足量库存。TLV2773IN的封装/规格参数为:DIP-14;同时斯普仑现货为您提供TLV2773IN数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV2773IN的详细使用方法及教程。

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TLV2773IN产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV2773IN
厂商 TI/德州仪器
批号 1436
数量 100
封装 DIP-14

为智能时代加速到来而付出“真芯”