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TLV2773IDGSRG4

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP

描述:

12500 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV2773IDGSRG4,现有足量库存。TLV2773IDGSRG4的封装/规格参数为:MSOP;同时斯普仑现货为您提供TLV2773IDGSRG4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV2773IDGSRG4的详细使用方法及教程。

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TLV2773IDGSRG4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV2773IDGSRG4
厂商 TI/德州仪器
批号 20+
数量 12500
封装 MSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”