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TLV272CDGKR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP8

描述:

1089 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV272CDGKR,现有足量库存。TLV272CDGKR的封装/规格参数为:MSOP8;同时斯普仑现货为您提供TLV272CDGKR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV272CDGKR的详细使用方法及教程。

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TLV272CDGKR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV272CDGKR
厂商 TI/德州仪器
批号 15+PB
数量 1089
封装 MSOP8

为智能时代加速到来而付出“真芯”