欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

TLV2462CDGKR IC

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP

描述:

25184 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV2462CDGKR IC,现有足量库存。TLV2462CDGKR IC的封装/规格参数为:MSOP;同时斯普仑现货为您提供TLV2462CDGKR IC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV2462CDGKR IC的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV2462CDGKR IC,现有足量库存。TLV2462CDGKR IC的封装/规格参数为:MSOP;同时斯普仑现货为您提供TLV2462CDGKR IC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV2462CDGKR IC的详细使用方法及教程。

TLV2462CDGKR IC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV2462CDGKR IC
厂商 TI/德州仪器
批号 2019
数量 25184
封装 MSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”