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TLV2362IDGKR IC

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP

描述:

800 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV2362IDGKR IC,现有足量库存。TLV2362IDGKR IC的封装/规格参数为:MSOP;同时斯普仑现货为您提供TLV2362IDGKR IC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV2362IDGKR IC的详细使用方法及教程。

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TLV2362IDGKR IC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV2362IDGKR IC
厂商 TI/德州仪器
批号 2019
数量 800
封装 MSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”