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TLV2362IDGK

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP

描述:

827 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV2362IDGK,现有足量库存。TLV2362IDGK的封装/规格参数为:MSOP;同时斯普仑现货为您提供TLV2362IDGK数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV2362IDGK的详细使用方法及教程。

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TLV2362IDGK产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV2362IDGK
厂商 TI/德州仪器
批号 4045
数量 827
封装 MSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”