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TLV2217-25KVURG3

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TO-252

描述:

1045 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLV2217-25KVURG3,现有足量库存。TLV2217-25KVURG3的封装/规格参数为:TO-252;同时斯普仑现货为您提供TLV2217-25KVURG3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV2217-25KVURG3的详细使用方法及教程。

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TLV2217-25KVURG3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLV2217-25KVURG3
厂商 TI/德州仪器
批号 1822+
数量 1045
封装 TO-252

为智能时代加速到来而付出“真芯”