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TLP627-2GB

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

480 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLP627-2GB,现有足量库存。TLP627-2GB的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供TLP627-2GB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLP627-2GB的详细使用方法及教程。

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TLP627-2GB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLP627-2GB
厂商 TI/德州仪器
批号 9935
数量 480
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”